Детайли Описание

Силиконовата термопаста HY-P13

Специален дизайн за топлопреминаване на електронни компоненти

Уважаеми Клиенти,

Моля, обърнете внимание на следните указания при получаване нашите чипове

Чипове BGA, които можете да закупите от нашата фирма, се различават висока технология и точност до нанометра.

За малки количества чипс ги излагат на въздух след изваждане от опаковката.Така че те, вероятно, ще се придържаме към известна влажност на въздуха.По този начин, за да се избегнат проблеми с качеството, ние препоръчваме да ги сложите в пекарскую камерата като най-малко 24 часа при температура 100 ℃-110 ℃.

При запояване, моля, точно контролирайте температурата.

Бессвинцовые / без Pb BGA чипове 245 ℃- 260 ℃ (максимум)

Этилированные / Pb BGA чипове 180 ℃ --205 ℃ (максимум).

Процеса на запояване е много сложен.Запояване/смяна на чип трябва да се извършва от квалифицирани инженери.

Тъй като чип BGA крехки, със сложна структура и многобройни топки, всяко леко неправилно позициониране, помия контрол на температурата или почасово почистване на печатни платки ще доведе до липса на запояване или липса на запояване.В резултат на чипове да умре.

Чипове BGA лесно се разграждат при неправилна диета.Преди покупката трябва да се помисли за 3 точки:

1) Купи ли правилните чипс?

2) имате ли подходящо оборудване?

3) Достатъчно ли е вещ, за да спаять чип?

Ако имате някакви допълнителни въпроси за даден продукт или друга информация, моля, не се колебайте да се свържете с нас.